内部用料

    惠威工程师为M20-5.1MKII设计了全新的功放电路，它由三个部分组成，分别是输入与数字音量控制前级电路、电源电路与6声道后级功率放大电路。

惠威工程师为M20-5.1MKII设计了全新的功放电路

惠威工程师为M20-5.1MKII设计了全新的功放电路

    输入与数字音量控制前级电路负责6声道音频信号的输入与遥控音量控制。前级电路为双面板设计，正面的电路对信号进行输入耦合，背部是一颗数字音量控制芯片。

输入与数字音量控制前级电路负责6声道音频信号的输入与遥控音量控制

    M20-5.1MKII的前级电路在信号源独立音量控制和音效处理上采用了三菱公司生产的M61541FP处理器芯片，这颗芯片的信噪比可达100dB，信号分离度大于90dB，能有效降低整套系统的本底噪声与各声道间的相互串扰。保证了系统在大音量工作时各声道的清晰度、分离度与声场定位效果。

三菱公司生产的M61541FP处理器芯片

     电源电路是整套M20-5.1MKII系统的动力源泉，它保证系统在大动态下有持续充足的能量供应。M20-5.1MKII的电源电路绝对是用料十足，其中两只硕大的主滤波电解电容总容量为20000uμF/50V，加上与其配合的RC滤波网络共同为超重低音声道功放电路提供了纯净、恒定的直流电压与充足的功率储备；从而更好的保证了超低音扬声器在大动态下收放自如的控制力和磅礴气势。环绕声道功放的供电电路使用了规格为10000uμF/25V的滤波电容，为5个环绕声道在满载工作下提供理想的电流储备，保证良好的环绕声场效果。

电主滤波电解电容总容量为20000uμF/50V

    后级功率放大电路负责M20-5.1MKII共6个声道的功率放大，这块电路板使用的是高档玻璃纤维板，更好的保证了电路的稳定性。M20-5.1MKII的超重低音声道功放与环绕声道功放采用不同的功放结构设计，超重低音声道采用的是大功率的分立元件结构设计，环绕声道功放采用的是集成放大电路结构设计。

后级功率放大电路负责M20-5.1MKII共6个声道的功率放大

    超重低音功放电路在前级放大时采用了带恒流源的双差分电路，有效地将温飘降到最低。后级放大采用了经典的OCL功放设计，功率对管采用了东芝名管A1941/C5198，输出功率达100W。此外，超重低音功放电路还设有过载、过压及中点直流保护电路，从而确保功率对管能在大电流、大动态范围时稳定高效的工作。

功率对管采用了东芝名管A1941/C5198，输出功率达100W

    在环绕声道功放大放输出上，惠威的工程师为M20-5.1MKII配置了3块TDA8947J集成放大功放芯片，TDA8947J是一颗4声道的功放，可以提供单芯片最高100W（25W*4）的功率输出。这颗芯片内部还设计有温度自感探头，当温度超过限定时将自动停止工作，更好的保证了音箱使用的安全性。M20-5.1MKII的每个环绕声道功放使用了TDA8947J芯片组成的BTL“桥接”放大模式，让两组声道放大电路共同驱动一个环绕声道，保证对单元绝佳的驱动性与控制力。

环绕声道功放大放输出上，配置了3块TDA8947J集成放大功放芯片