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| 学生装机最适合 市售零售版780G主板大阅兵 |
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来源:
太平洋电脑网
发表日期:2008-02-26 我来说几句
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| 作者:Smith
AMD推出的780G和nVIDIA的MCP78均是各自首款支持DX10特效的整合芯片组。除了采用了统一渲染架构(Unified Shader)、支持高清硬解外,它们还比上一代的整合主板芯片组有了巨大的性能提升,几乎彻底告别了整合主板性能不济的名声。
但稍稍让广大消费者遗憾的是,早于780G曝光的MCP78芯片组未能在08年1月如期发布,即使在学生装机旺季即将到来的今天,我们仍看不到一款零售版本的MCP78主板。这让原本打算购买nVIDIA MCP78主板的消费者要么继续等待,要么转投780G阵营。而此时此刻,市场上众多品牌的780G主板已经蓄势待发,就等着消费者选购。在总览已上市的780G主板之前,我们先来回顾780G芯片组的规格。

AMD 780G,其工程代号为RS780,图形核心名称为HD 3200,支持DX10、Shader Model 4.0特效,内建UVD(Unified Video Decoder),支持一条PCI-E 2.0 16×插槽,并支持HT 3.0规范,支持HDMI/Display Port/DVI 界面输出,提供完整的HD音效回放,支持HDCP,通过外接显卡可实现最多四个显示器输出功能。

除了整合显示核心的改进外,SB700南桥也是本次“7”系列芯片组的一大亮点。除了把SATA 3.0Gb/s接口由SB600的四个增加到六个外,SB700还支持HyperFlash技术,该技术采用Samsung的OneNAND Flash模块以实现Vista系统中的ReadyBoost及ReadyDrive功能。
图:AMD SB700南桥芯片组 |
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