首页 --> DIY硬件频道 --> AMD将推超强整合芯片组790GX 集成HD3300
AMD将推超强整合芯片组790GX 集成HD3300
来源: 中关村在线       发表日期:2008-01-30      我来说几句

  来自香港著名硬件网站HKEPC报道称,AMD将在今年第四季度推出一款超强的整合芯片组:AMD 790GX,它将整合性能强劲的Radeon HD 3300图形显示核心。这似乎表示,刚刚在国内开卖的780G、780V、740G仅仅是一些入门级产品,性能更强的AMD 790GX才是追求高性能整合主板用户的最终选择。下面我们一起来看看AMD 790GX的详细规格。

注:本文所有图片来自HKEPC。


AMD将推超强整合芯片组790GX集成HD3300

AMD 7系列芯片组蓝图

AMD将推超强整合芯片组790GX集成HD3300

AMD 7系列整合芯片组规格

  可以看出AMD 7系列整合芯片组的规格被细分。最顶级的AMD 790GX整合Radeon HD 3300图形显示核心,而780G则整合Radeon HD 3200,780V则是HD 3100,最低端的740G则仅仅整合了Radeon HD 2100图形显示核心。

AMD将推超强整合芯片组790GX集成HD3300

AMD 7系列整合芯片组功能比较

  除了整合图形芯片的不同外,我们还可以看到,AMD 790GX所支持的功能也是最强的,它独家支持CrossFireX,而780G则不能支持。除此以外,780V和740G还不支持混合交火。

  目前还能得知的是AMD 790GX将采用55nm工艺制程,详细的消息还有待进一步确认。

【声明】此文为转载文章,仅为读者提供更多资讯,并不表示湖南电脑网同意文中观点。文中若涉及产品价格,也不代表湖南市场的价格,若想了解湖南市场价格,请查询湖南电脑网报价频道提供的本地市场参考价,或咨询当地经销商。若对本文有任何异议,请联系我们
文章搜索: 
【打印】 【推荐】
·AMD将推超强整合芯片组790GX 集成HD330 ·AMD将推超强整合芯片组790GX 集成HD330
·AMD支持DX10整合芯片组780G中国首发 ·大话主板发展趋势:五大通路商花样翻新
·翘首以待 英特尔AMD平台将上市主板曝光 ·英特尔X48双1600规格曝光 08年初推出
·一石掀起千层浪 MCP73主板入市深入分析 ·NVIDIA将推三路SLI 打造超级游戏平台
·AMD新一代芯片组AutoXpress特性介绍 ·赏月不如赏X38 技嘉全球顶级主板预览
·NVIDIA发芯片组新品冲击英特尔低端平台 ·菜鸟也能玩超频 首款中文BIOS主板曝光
·威盛芯片组开发团队集体跳槽 ·降价行动接二连三 599元P35主板伤了谁
·分销商妙语:DIY熊市下的主板野猪林功夫 ·八相供电 华硕展示K10 RD780主板
·英特尔前端总线年底再提速 将达1600MHz ·英特尔X38芯片组9月9日提前发布