本次关于不同散热方式下Intel P965芯片组的温度情况将由四幅柱状图组成。分别为芯片组默认正面温度、芯片组默认背面温度、芯片组超频后正面温度和芯片组超频后背面温度。由于进行本次测试的平台温度是在裸机环境下得出，并未安装于机箱中，加之周围温度影响和手持式红外线测温仪设备精准度有限，因此所得出的芯片组温度数值仅供参考。

温度测试

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评测中心观点：

　　通过分析同一款芯片组在三种不同散热方式下的温度情况，我们认为，日渐流行的一体式热管散热不但能够有效降低主板芯片组的温度，更可以照顾到主板电气元件中的另一个发热大户——场效应管，即我们平时所说的MOS管，这一点是较为传统的分体被动式散热 所不能做到的。场效应管温度的降低无疑将使得主板的超频能力得到提高，这也是部分用户为主板加装独立MOS管散热片的原因。

　　当然，热管散热较之传统的主板散热方式也存在一些问题。一方面，由于一体式热管散热最终将依靠处理器风扇将主板各个部分所散发出热量排出机箱之外，因此一体式热管散热对CPU散热器以及机箱风道设计的倚赖性比传统的分体式散热更大。另一方面，由于热导管散热均为一体式连接，因此当用户安装大型CPU散热器时极易造成主板PCB板和散热片的错位，从而影响到热导管装置的实际散热效果。