作者：刘一非

主板芯片组的散热问题不容忽视

　　高温无疑是电脑配件的大敌，它将严重影响系统组件的运行效能和使用寿命。为了能够使自己的爱机安全稳定的运行，你也许正在忍受着高分贝噪音使用高转速处理器散热器和大尺寸机箱风扇，或不惜成本的为内存和硬盘添加主动或被动散热装置。不过，当你认为散热措施已经做得足够好的时候，有没有记得关照“主板”这位硬件系统中最为重要的成员呢……

　　作为承载PC上所有硬件设备的关键部件，主板的重要程度是无庸质疑的。目前，中央处理器已经逐步向65nm制程工艺过渡，而显示核心也开始向80nm制程大踏步的前进，因此，我们有理由对固守90nm阵营的主板芯片组散热问题引起关注。

你的电脑散热做得足够好吗

　　不过，主板厂商显然比终端用户更加重视芯片组的散热问题。如果没有极其特殊的需求，用户并不需要为主板自行添置独立的芯片组散热装置，厂商已经随产品给出了一些相应的解决方案。以目前热度颇高的Intel P965主板为例，其芯片组的散热方式大致可以分为如下几种：

分体被动式散热

MOS管—北桥一体 南桥独立式散热

MOS管—北桥—南桥一体式散热

　　综合看来，日趋流行的Intel P965主板的散热方式无外乎“分体被动式散热片散热”和“一体化热管式散热”两种解决方案，而其中被不少主板厂商做为宣传点的“一体化热管式散热”还可以分为如下两种形式，即：“MOS管—北桥—南桥一体式散热”和“MOS管—北桥一体，南桥独立式散热”。采用不同的芯片组散热方式将直接拉开主板之间的价格差距，那么，不同种类散热方式的实际效果也会像主板价格一样拉开差距吗？